LF PowerBasket
Ideal für mehrere Steckzyklen mit geringen Steckkräften, hoher Positionstoleranz und geringen Gewichtsanforderungen
Bleifrei, steckbar, einfach praktisch: Unsere LF PowerBasket Hochstromkontakte für Leiterplatten sind so flexibel wie dein Projekt: Montiere sie wahlweise per Einpresstechnik, SMT oder THT – mit spürbar reduziertem Aufwand bei der Baugruppenfertigung und im Servicefall. Das spezielle Design der Kontaktfeder reduziert zudem die Steckkräfte gegenüber anderen steckbaren Systemen deutlich. Kombiniert mit einer Positionstoleranz von bis zu 0,6 mm kannst du so mehrere Kontakte gleichzeitig verwenden. Dies eröffnet dir völlig neue Anwendungen, insbesondere im Bereich der Board-to-Board-Verbindungen – dank spezieller Kontaktlegierung sogar bis zu einer Dauerbetriebstemperatur von 150 °C. Neben den Baskets findest du bei uns auch die passenden Gegenkontakte.
Abhängig vom Layout sind Ströme bis 150 Ampere möglich.
Das Wichtigste im Überblick
Einsatzmöglichkeiten
- Kontaktierung von Schaltern, Sicherungen, etc.
- Wire-to-Board
- Board-to-Board
- Phasenanschluss
Vom Muster zur Marktreife
Es stehen bereits ab kleinen Mengen Muster zur Verfügung.
Lass uns einfach wissen, was du brauchst!
Verpackung
Flexible Bestückungsoptionen: Bulk, Trays oder in Blister auf Rolle für eine kostengünstige Montage. Zusätzlich gibt es die Möglichkeit die Artikel im ESD-Blistergurt, optional mit Kapton-Sticker oder komplett in deiner Wunschverpackung.
Einsatzmöglichkeiten
Für Wire-to-Board, Board-to-Board-Anschlüsse sowie zur Kontaktierung von Schaltern, Sicherungen, etc.
Einsatzmöglichkeiten
Für Wire-to-Board, Board-to-Board-Anschlüsse sowie zur Kontaktierung von Schaltern, Sicherungen, etc.
Die LF PowerBasket Powerelemente eignen sich hervorragend für Wire-to-Board, Board-to-Board-Verbindungen sowie zur Befestigung von Bauteilen wie Sicherungen oder Schaltern an der Leiterplatte. Erfahre jetzt mehr über diese und andere Verbindungslösungen.
Verarbeitungsmöglichkeiten für PowerBasket Powerelemente
MPFT (Massive Press Fit Technology)
Bei der massiven Einpresstechnik werden massive Pins in eine elektrisch durchkontaktierte Bohrung der Leiterplatte eingepresst. Aufgrund ihrer hervorragenden mechanischen und elektrischen Eigenschaften eignen sich vor allem die Powerelemente in Einpresstechnik für den Einsatz unter schwierigen Bedingungen wie z.B. hohen Temperaturschwankungen oder Vibrationen. Beim Einpressprozess entsteht eine leistungsfähige, gasdichte Kaltschweißverbindung mit einem Übergangswiderstand von wenigen μOhm. Somit wird eine sehr hohe Stromtragfähigkeit durch niederohmige Kontaktstellen gewährleistet.
Ausführung der Leiterplatten
Die Leiterplatten sind entsprechend der IPC A 600 in der jeweils gültigen Ausgabe auszuführen. Bei der massiven Einpresstechnik sind die Leiterplatten entsprechend der Würth Elektronik ICS Press-fit-Spezifikation auszuführen. Auf Bohrdurchmesser und Kupferdicken ist besonders zu achten.
FPFT (Flexible Press-fit Technology)
Bei der flexiblen Einpresstechnik werden flexible Pins in eine elektrisch durchkontaktierte Bohrung in der Leiterplatte eingepresst. Anders als bei der massiven Einpresstechnik verformt sich dabei der Pin anstelle der Leiterplatte. Bezüglich der Form des Pins hast du vielerlei Optionen. Sehr beliebt ist beispielsweise das "Needle Eye". Es ist zu beachten, dass sich die gasdichte Kontaktierung ausschließlich auf die Verformungszone des Pins beschränkt.
Ausführung der Leiterplatten
Die Leiterplatten sind entsprechend der IPC A 600 in der jeweils gültigen Ausgabe auszuführen. Bei der flexiblen Einpresstechnik sind die Leiterplatten entsprechend der Würth Elektronik ICS Press-fit-Spezifikation auszuführen. Auf Bohrdurchmesser und Kupferdicken ist besonders zu achten.
SMT (Surface Mount Technology)
Bei diesem Verfahren wird das Bauteil auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet. Dabei wird die Lotpaste mittels Schablone aufgetragen. Anders als bei der massiven Einpresstechnik wird das Lötpad standardmäßig über Vias elektrisch mit den verschiedenen Lagen der Leiterplatte verbunden.
Empfehlung zur Ausführung der Leiterplatte
Die Leiterplatten sind entsprechend der IPC A 600 in der jeweils gültigen Ausgabe auszuführen. Zu den Footprints sind passende Angaben verfügbar.
THT (Through Hole Technology)
Beim THT-Verfahren werden massive Pins in elektrisch durchkontaktierte Bohrungen der Leiterplatte eingelötet. Dabei wird zwischen Wellenlöten und selektivem Löten unterschieden. Bei ersterem führt man die gesamte Leiterplatte über eine Zinnwelle. In der selektiven Variante fährt man die Lötstellen einzeln mit einem Zinntiegel an. Die Übergangswiderstände der Lötverbindung sind dabei, verglichen mit der massiven Einpresstechnik, höher. Das kann die Stromtragfähigkeit beeinflussen.
Empfehlung zur Ausführung der Leiterplatte
Die Leiterplatten sind entsprechend der IPC A 600 in der jeweils gültigen Ausgabe auszuführen. Zu den Footprints sind passende Angaben verfügbar.
Weiterführende Informationen
Strombelastbarkeit
Die Strombelastbarkeit muss immer im Kontext des Gesamtsystems betrachtet werden. Unsere Messungen haben gezeigt, dass der begrenzende Faktor in der Regel im Leiterplattenlayout bzw. in der Anbindung externer Zuleitungen zu finden ist (Übergangswiderstand Einpresszone 100–350 μΩ).
Qualifizierung
LF PowerBasket Press-fit Hochstromkontakte haben die Vibrationsprüfung nach der Norm ISO 16750-3:2012 4.1.2.7.2 Random Test VII erfolgreich bestanden.
LF PowerBasket SMD Hochstromkontakte haben die Prüfung in Anlehnung an die LV214 PG19 erfolgreich bestanden.
