Technologie

Auf dieser Seite erhalten Sie alle wichtigen Informationen rund um das Thema Powerelemente mit folgenden Themenschwerpunkte:

  • Grundlagen der Einpresstechnik (Press-Fit Technologie)
  • Verarbeitungshinweise zur Einpresstechnik
  • Verarbeitungshinweise für die SMD, THR und THT Bestückung
  • Drehmomente der Powerelemente
  • Stromtragfähigkeit
  • Verpackungen
  • Qualifizierungen

1 Grundlagen der Press-Fit Technologie

Aufgrund ihrer hervorragenden mechanischen und elektrischen Eigenschaften eignen sich v.a. die Powerelemente in Einpresstechnik für den Einsatz unter schwierigen Bedingungen wie z.B. hohen Temperaturschwankungen oder Vibrationen.

Grundlagen der Press Fit Technologie

Bei der Einpresstechnologie wird die durchkontaktierte Hülse einer Leiterplatte mit dem Pin eines Powerelements elektrisch verbunden. Dabei entsteht eine leistungsfähige, gasdichte elektrische Verbindung mit einem Übergangswiderstand von wenigen μOhm.

Entscheidend für die Qualität der Einpresstechnik ist der elektrische Übergangswiderstand. Je niedriger dieser ist, desto besser ist die Verbindung. Der Übergangswiderstand erzeugt einen Spannungsabfall und damit Wärme, was v.a. bei der Übertragung höherer Ströme problematisch ist.

Um den Übergangswiderstand gering zu halten ist die Auswahl der richtigen Materialien von großer Bedeutung. Die vielfach höhere Leitfähigkeit von Kupfer im Vergleich zu Messing (Pin-Material CuZn39) ermöglicht, dass bei einer Leiterplattendicke von 2,4 mm der Anbindungswinkel einer Ecke des Kontaktstiftes an die Kupferhülse der Leiterplatte nur mindestens 3° betragen muss.

Grundlagen der Einpresstechnik

Um den Anbindungswinkel zu erreichen ist es notwendig, dass der zu verpressende Bauteil-Pin eine speziell definierte Diagonale aufweist, die größer ist als die durchkontaktierte Bohrung der Leiterplatte.

Die Praxis hat über die Jahre gezeigt, dass der Anbindungswinkel deutlich größer als die notwendigen 3° ausfällt. Hierbei wird deutlich, dass eine massive Einpresszone eine hervorragende elektrische Verbindung zwischen einem Stromeinspeisungselement und einer Leiterplatte herstellt.

1.1 Ein Beispiel für die hervorragenden Werte der Einpresstechnik

Einpresstechnik

Die massive Einpresstechnik der Würth Elektronik ICS ist eine sehr robuste und zuverlässige Verbindungstechnologie, die einen der besten FIT-Raten aufweist (FIT - Failure in Time).

Beispielsweise liegt bei einem Pin für den Bohrlochdurchmesser 1,60 mm der Übergangswiderstand zur Kupferhülse bei 0,1 mΩ bis 0,2 mΩ. Der Einpresspin kontaktiert dabei über die Hülse direkt mit der Leiterbahn. So hat ein Powerelement mit 36 Einpresspins 144 dieser direkten Verbindungen. Bei Anbindungen über mehrere Lagen der Leiterplatte multipliziert sich deren Zahl. So können Ströme von mehreren 100 Ampere eingespeist werden. Der Engpass liegt in der Regel nicht in der Verbindung mit der Leiterplatte, sondern im Layout oder Anschlussbereich.

1.2 Die Press-Fit Technologie bietet verschiedene Vorteile

  • Gasdichte Verschweißung der Kontaktstellen
  • Keine thermische Belastung der Leiterplatte durch den Kaltschweissprozess
  • Sehr hohe Stromtragfähigkeit durch niederohmige Kontaktstellen
  • Sehr hohe Haltekräfte
  • Keine Gefahr von kalten Lötstellen
  • Keine Flussmittelreste
  • Hohe mechanische Belastbarkeit und Vibrationsbeständigkeit
  • Extreme Langzeitstabilität gegenüber Umwelteinflüssen
  • Beidseitige Bestückung der Leiterplatte möglich

Mit der Press-Fit Technologie können sehr dicke (Hochstrom-) Leiterplatten mit hoher Kupferbelegung einfach und kostengünstig verarbeitet werden. Des Weiteren können durch die Möglichkeit der zweiseitigen Bestückung der Leiterplatte, Baugruppen sehr kompakt ausgelegt werden. Dies ermöglicht kurze Strompfade, die thermische Vorteile bei hohen Strömen bieten. Zudem können Schnittstellen reduziert werden die Gewichts- und Platzeinsparungen zur Folge haben, weshalb die Wartungsfreundlichkeit erhöht wird.

2 Verarbeitungshinweise Press-Fit Technologie

Press-Fit Powerelemente von Würth Elektronik ICS werden in die Leiterplatte eingepresst. Löten ist nicht erforderlich, Temperaturstress entsteht gar nicht erst. Der Fertigungsschritt fügt sich einfach in die Prozesskette ein und ist äußerst kostengünstig. Mittels entsprechender Werkzeuge können mehrere Powerelemente gleichzeitig eingepresst werden.

Allgemeine Verarbeitungshinweise

Verarbeitugnshinweise Einpresstechnik
  • Beim Prototypen-Aufbau sind keine spezielle Einrichtungen für das Einpressen notwendig, eine einfache Kniehebelpresse genügt.
  • Die Leiterplatte muss beim Einpressvorgang gestützt werden, um ein Durchbiegen und / oder eine Beschädigung der Leiterplatte zu vermeiden.
  • Das Bohrbild in der Einpressunterlage muss dem Bohrbild vom Produkt entsprechen, wobei die Bohrungen 0,3 mm größer auszuführen sind.
  • Die Presskraft muss im 90°-Winkel zur Leiterplatte ausgeführt werden.
  • Zwischen Leiterplatte und Sockel ist ein Abstand von 0,1 mm bis 0,5 mm zu empfehlen.
  • Die Pins sollten nach dem Einpressen aus der Leiterplatte herausragen, um die Kupferhülse vollständig zu kontaktieren (> 0,2 mm).
  • Durchkontaktierungen der Leiterplatte müssen gemäß unseren Spezifikationen ausgeführt sein.
  • Bauteile auf der Leiterplatte sollten einen Abstand von ca. 4 mm zum Powerelement haben.

Weitere Verarbeitungshinweise und Merkmale

  • Einpresskraft: min. 60 N, max. 250 N pro Pin
  • Haltekräfte 60% bis 80% der Einpresskraft
  • Einpressgeschwindigkeit 100 - 250 mm/min
  • Temperaturbereich: -40°C bis +150°C

2.1 Verarbeitungshinweise für (LF) PowerOne / LF PowerBasket / PowerLamella / (LF) PowerRadSok / PowerFlex

Verarbeitungshinweise Einpresstechnik
  • Bei Powerelementen mit Stift muss der Oberstempel um die Stiftabmessung ausgespart werden. Ein Druck auf den Stift ist auszuschließen.
  • Bei Powerelementen mit ebener Oberfläche reicht ein einfacher vollflächiger Oberstempel.
  • Bei gewinkelten Powerelement ist der Oberstempel in L-Form auszuführen. Die größere Fläche ist für den Einpressvorgang zu wählen.

2.2 Verarbeitungshinweise (LF) PowerTwo

Verarbeitungshinweise PowerTwo Powerelement
  • Bei den zweiteiligen (LF) PowerTwo Hochstromkontakten muss das Grundelement zuerst eingepresst werden.
  • Beim Eindrücken des Eindrückelementes muss das Grundelement gestützt werden, um ein Ausdrücken des Grundelementes zu vermeiden.
  • Das Eindrückelement darf nicht über die Anschlussfläche des Grundelements hinausstehen.
  • Das Eindrückelement ist nicht zur Kontaktierung von Bauteilen oder zur Stromeinspeisung vorgesehen.

2.3 Verarbeitungshinweise LF PowerPlus

PowerPlus
  • Für das Einpressen von LF PowerPlus Elementen müssen geeignete Einpresswerkzeuge verwendet werden.
  • Bei LF PowerPlus Elementen mit Stift muss der Oberstempel um die Stiftabmessung ausgespart werden.
  • Ein Druck auf die Anschraubfläche und den Gewindestift ist auszuschließen.
  • Zwischen Leiterplatte und Pinsockel wird ein Abstand von 0,5 mm empfohlen.
  • Bei 3,2 mm Leiterplatten sind die Bohrungen größer auszuführen (Bohrbild beachten).
  • Bei doppelseitiger Anwendung muss das kleinste Powerelement zuerst eingepresst werden.

2.4 Bohrlochspezifikationen

Press Fit Spezifikation

Bei der massiven Einpresstechnik sind die Leiterplatten entsprechend der Würth Elektronik ICS Press Fit Spezifikation auszuführen. Auf Bohrduchmesser und Kupferdicken ist besonders zu achten. Die optimale Leiterplattendicke liegt zwischen 2,0 mm und 3,2 mm, muss jedoch mindestens 1,5 mm betragen. Erprobte Oberflächen sind chemisch Zinn (bevorzugt), chemisch Silber, chemisch Gold, HAL und bleifrei HAL.

Einpresstechnik Kupferhülsen

Die Kupferhülsen zur Aufnahme in der Leiterplatten müssen wie folgt ausgeführt sein:

  • Bohrdurchmesser und Enddurchmesser variieren je nach Rastermaß und / oder Leiterplattenoberfläche. Die einzuhaltenden Werte sind dem jeweiligen Bohrbild zu entnehmen.
  • Der Bohrer muss den nominalen Bohrlochdurchmesser entsprechen.
  • Der Cu-Aufbau muss min. 25 μm an jeder Stelle betragen.
  • Cu-Mittelwert in der Hülse 30 μm umlaufend, max. 60 μm.
  • Die Endkupferstärke der Leiterplatte muss mindestens 70 μm betragen, um diese Abscheidung zu gewährleisten.
  • End-Ø mit Toleranzen kann bei Bedarf angepasst werden.
  • Produktspezifische Durchkontaktierung müssen beachtet werden.
  • Spezifizierte Einpresskräfte müssen eingehalten werden.

3 Verarbeitungshinweise SMD, THR und THT

SMD / THR Powerelemente von Würth Elektronik ICS sind das Ergebnis der konsequenten Weiterentwicklung unserer Produkte im Sinne unserer Kunden. SMD / THR Powerelemente sind in der typischen SMT-Linie verarbeitbar und werden im Infrarotofen oder mit dem Dampfphasensystem gelötet.

3.1 Verarbeitungshinweise SMD / THR

  • Lötpadauslegung entsprechend der artikelspezifischen Vorgaben (min. 1 mm größer als Footprint Bauteil).
  • Durchkontaktierungen rundum oder gefüllte und verschlossene gemäß IPC 4761 Typ 7.
  • Lötschablonenauslegung entsprechend der artikelspezifischen Vorgaben (ca. 0,2 - 0,3 mm kleiner als Lötpad).
  • Lotpastendicke 150 μm.
  • Lötparameter entsprechend der Lötprofilempfehlung. Aufgrund der Wärmeaufnahme durch die Masse der Bauteile sind eigene Tests zur Festlegung der Parameter durchzuführen.

3.2 Verarbeitungshinweise THR / THT

Verarbeitungshinweise THR / THT
  • Enddurchmesser der Durchkontaktierung entsprechend der artikelspezifischen Vorgaben.
  • Nur der Enddurchmesser der Durchkontaktierung ist relevant.
  • Lötring 500 μm um die Durchkontaktierung.
  • Lötpad nicht vollflächig auslegen.

3.3 Lötfähigkeit

Jedes Produktionslos wird nach der Dip-and-Look-Methode geprüft, die auf IPC J-STD-002C basiert. Alle SMT / THR / THT-Produkte auf dem Markt haben die Eigenschaft, dass die Lötbarkeit mit der Zeit abnimmt. Der Zeitraum hängt von den Transport- und Lagerbedingungen ab. Unter geeigneten Lagerbedingungen empfehlen wir, die Teile mit Zinnoberfläche innerhalb von 24 Monaten ab Herstellungsdatum und die Teile mit Silberoberfläche 12 Monate ab Herstellungsdatum zu bearbeiten.

3.4 Verpackung, Transport und Lagerbedingungen

  • Die Powerelemente müssen in der Originalverpackung transportiert und gelagert werden.
  • Die Teile müssen vor korrosiver Atmosphäre, Feuchtigkeit, Schmutz oder Beschädigungen geschützt werden.
  • Lagerbedingungen +5°C bis +40°C, relative Luftfeuchtigkeit <75%, nicht kondensierend.

3.5 Weitere Verarbeitungshinweise und Merkmale

  • Eine Oberflächenverfärbung durch Reflow-Verarbeitung ist zulässig.
  • Die Durchkontaktierung bei THR Produkten müssen vor dem Reflow-Löten vollständig mit Lotpaste gefüllt werden. Wellenlöten ist nicht anwendbar.
  • THT Produkte werden zum Wellenlöten hergestellt. Das Löten in der SMT-Leitung ist nicht anwendbar.
  • Die maximal zulässigen Drehmomente müssen eingehalten werden, um eine mechanische Zerstörung der Elemente und der Leiterplatte zu verhindern.

3.6 Lötprofil SMD / THR

Lötprofil SMD / THR

4 Drehmomente

Powerelemente bieten eine großflächige Anbindung und Übertragung von hohen Strömen in Leiterplatten. Um eine mechanische Zerstörung der Elemente zu verhindern sind die max. zulässigen Drehmomente zu beachten. Diese weichen, bedingt durch den Werkstoff, von standardmäßig genutztem Befestigungsmaterial ab. Das maximale Drehmoment liegt nicht in der Einpresszone an, sondern am Muttergewinde bzw. Gewindebolzen.

Drehmomente von Powerelementen

Mechanische Eigenschaften (Richtwerte)

  • Werkstoff: Messing
  • Oberfläche: Sn
  • Scherfestigkeit: 350 N/mm2
  • Zugfestigkeit: 480 N/mm2
  • Streckgrenze: 340 N/mm2
  • Dehnung: 20%
  • E-Modul: 96 kN/mm2
  • Torsionsmodul: 32 kN/mm2 (Schubmodul)
  • Maximale zulässige Drehmomente*
  • Ermittelte Bruchdrehmomente**
    Bei diesen mechanischen Belastungen tritt eine Zerstörung der Gewindestifte auf.
  • Bei Drehmomentbelastungen von 1 Nm / Pin tritt eine Zerstörung der Einpresspins auf.
  • Im Einpressbereich treten keine nennenswerte Kräfte auf. Bevor die Kaltverschweißung Schaden nimmt, wird der Stift bzw. das Gewinde beschädigt.

All die genannten Eigenschaften machen die Powerelemente in massiver Einpresstechnik von Würth Elektronik ICS zur ersten Wahl. Insbesondere wenn hohe Ströme eingespeist werden und Robustheit bzw. Langlebigkeit gefordert sind.

5 Stromtragfähigkeit

Thermografie Stromtragfähigkeit

Bei einem Steckverbinder ist eindeutig festgelegt, welche Kontaktpartner (Stift und Buchse) aufeinandertreffen. In der Regel wird ein Kontaktsystem so ausgewählt, dass die Stromtragfähigkeit den angeschlagenen Leitungen entspricht. Kabelquerschnitte und zulässige Ströme sind also mittels Standards definiert. Powerelemente haben keinen Gegenstecker. Der „Gegenstecker“ ist quasi die Leiterplatte mit dem jeweiligen, individuellen Layout.

Folgende Merkmale beeinflussen die Stromtragfähigkeit:

  • Leitungsquerschnitte (Leiterbreite und Kupferdicke)
  • Anzahl der Lagen
  • Positionierung des Hochstromkontaktes
  • Wärmemanagement

Auf der Anschlussseite sind die Bedingungen ebenfalls vielfältig. So kann beispielsweise an einem M8 Gewindestift ein Kabelschuh für Querschnitte von 6 bis 95 mm2 aufgelegt werden, eine Kupferschiene aufliegen, oder ein Bauelement, z.B. MEGA-Fuse, angeschlossen sein.

Die Stromtragfähigkeit von Stromversorgungselementen muss daher immer im Kontext des Gesamtsystems betrachtet werden. Die vielfältigen Einflüsse lassen sich nicht auf eine verbindliche Angabe einer Stromtragfähigkeit, die auf die einzelnen Powerelemente bezogen wird, reduzieren. Die bei Powerelementen der Würth Elektronik ICS gemachten Angaben beziehen sich daher immer auf eine rein spezifische Testumgebung. Unter diesen Bedingungen wird eine Aussage zur Stromtragfähigkeit gemacht und eine Derating-Kurve abgeleitet. Dies bedeutet jedoch keineswegs, dass es sich hierbei um die maximal mögliche Stromtragfähigkeit handelt. Richtig umgesetzt, ist eine wesentlich höhere Stromtragfähigkeit möglich.

Die Einpresszone selbst hat mit 100-200 μOhm einen extrem niedrigen Übergangswiderstand, so dass der begrenzende Faktor in der Regel im Layout der angebundenen Leiterbahnen oder der Anbindung externer Zuleitungen an ein eingepresstes Bauteil zu finden ist.
Die Herausforderung bei der Auslegung von Hochstromsystemen liegt im optimalen Zusammenspiel aller Systemkomponenten.
Die Richtwerte für die Vordimensionierung der Powerelemente bei einem System mit einer Leiterplatte mit zwei Lagen und mind. 70 μm Endkupfer und Umgebungstemperatur von 85°C liegen pro Einpressverbindung bei etwa 10 A (Powerelemente mit umlaufenden Pins) bzw. 6 A (Powerelemente mit vollflächigen Pins).

Die tatsächlichen Werte entnehmen Sie bitten den jeweiligen Derating.Kurven.

Was ist eine Derating-Kurve?

Derating bedeutet Lastminderung. Im Zusammenhang mit elektromechanischen Verbindungen beschreibt daher eine Derating-Kurve, um wie viel die Stromtragfähigkeit bei gleichbleibender Grenztemperatur mit steigender Umgebungstemperatur sinkt.

Derating Kurven

In der linken Abbildung sind Derating-Kurven verschiedener PowerOne Powerelemente zu sehen. Die Anbindung auf zwei breiten 70 μm Leiterplattenlagen erlaubt 300 A bei 20 °C Umgebungstemperatur mit einem Element, welches über 20 Pins umlaufend verfügt. Die Voraussetzung ist, dass ein ausreichender Kabelquerschnitt angeschlagen wird. Die Kurven enden bei 125 °C, dem sogenannten Glasumwandlungspunkt von Standard-FR4-Leiterplattenmaterial. Wählt man ein Material mit höherem Wert, z.B. TG170, dann verschieben sich die Kurven zur höheren Temperatur und enden bei ca. 170 °C. Bei 20°C Umgebungstemperatur sind somit wesentlich höhere Ströme als 300 A möglich.

Weitere Derating-Kurven zu anderen Produktgruppen erhalten Sie gerne von uns.

Wo sind die Grenzen der Stromtragfähigkeit?

Auf dem PowerOne-Datenblatt findet sich der Wert 1000 A. Dies soll zum Ausdruck bringen, dass die Einpressverbindung in der Regel nicht der begrenzende Faktor ist. Ein derartig hoher Strom ist durchaus darstellbar. Eine 8-Lagen-Leiterplatte a 105 μm aus TG170-Material mit der entsprechenden Layout-Gestaltung lässt diesen Wert zu.

Beeinflusst die Position im Leiterbild die Stromtragfähigkeit?

Powerelement Positionierung

Will man hohe Ströme in die Leiterplatte einspeisen, spielt die Positionierung des Powerelements im Layout eine wesentliche Rolle. Die schematische Darstellung zeigt, dass die Belastbarkeit deutlich sinkt, wenn das Element am Rand oder gar in der Ecke einer Leiterfläche positioniert wird. Ein Powerelement mit einem Kantenmaß von 13x13 mm sollte umlaufen mit Kupferfläche ausgeführt werden. Diese wirkt wie ein Kühlkörper.

Welchen Einschalt- oder Impulsstrom verkraften Powerelemente mit massiven Pins?

Klassische Steckverbindungen sind technisch limitiert. Wird ein Steckverbinder stark genug überlastet, kommt es an den Kontaktflächen zwischen Buchse und Stift zu einer Verschweißung. Der Kontakt bzw. die Kontaktoberfläche sind zerstört. Was beim Stecker nicht erwünscht ist, ist beim Einpresskotakt eine Grundeigenschaft. Durch den Einpressvorgang ist eine Kaltverschweißung entstanden. Eine kurzzeitige Überlastung um ein Vielfaches des Nennstroms hat keinen Einfluss auf die Eigenschaften der Einpresszone.

6 Verpackung

Die Anforderungen an die Funktion der Verpackung sind vielfältig. Eine der Hauptfunktionen ist, das Produkt geschützt zum Bestimmungsort zu bringen und ausreichende Informationen zum Inhalt bereitzustellen. Weitere Ziele sind die Schonung der Ressourcen durch optimale bzw. volle Verpackungseinheiten.

Powerelement Verpackung

Die Standardprimärverpackung für unsere Powerelemente ist der Orsy Karton in der die Powerelemente als Schüttgut geliefert werden. Schwere Powerelemente werden gesetzt in einer Teleskopschachtel geliefert. Weitere Aufmachungen wie die Anlieferung in Trays können individuell auf die Bedürfnisse des Kunden abgestimmt werden.

ESD Blistergurt für Powerelemente

Powerelemente für die SMD Bestückung können auch in Rollenform in einem ESD Blistergurt, optional mit einem Kapton-Sticker, geliefert werden.

Dies bietet verschiedene Vorteile:

  • Die Powerelemente sind in den typischen SMT-Linien verarbeitbar.
  • Der Montageprozess ermöglicht eine schnelle und kostengünstige Bestückung.
  • Die Powerelemente können punktgenau positioniert werden.
  • Die Standardspulengröße von 330 mm ist ohne Zusatzaufwand auf SMT-Linien verarbeitbar.
  • Die ESD gerechte Aufmachung passt zu den Anforderungen im Elektronikbereich.

Beim Transport werden folgende Verpackungsarten eingesetzt:

  • Einweg-Verpackung
    Für den einmaligen Gebrauch und zur anschließenden stofflichen Verwertung bestimmt.
  • Mehrweg-Verpackung
    Für den Einsatz im Pendelverkehr im VDA-KLT (Kleinladungsträger) und EP/Euro-Frachtpalette.

7 Qualifizierung

Powerelement Qualifizierung

Die Robustheit und Zuverlässigkeit der Powerelemente von Würth Elektronik ICS mit der massiven Einpresstechnik wurde in verschiedenen Qualifizierungsprogrammen, Tests und in der Praxis unter Beweis gestellt.

Unsere Produkte sind größtenteils kundenspezifische Lösungen, die für verschiedene Anwendungen und Einsatzbedingungen entwickelt wurden. Diese werden in der Entwicklungs- und Prototypenphase von Kunden ausführlich in der echten Umgebung getestet und durchlaufen mehrere Qualifizierungsprogramme bevor sie in die Serie gehen.

Die Untersuchungen wurden von den unabhängigen externen Messlaboren, von unseren Kunden oder intern in unserem Testlabor durchgeführt. Die folgende Übersicht zeigt einen Auszug aus dem erfolgreich absolvierten Untersuchungen und qualifizierten Einsatzbedingungen, die die Robustheit und Zuverlässigkeit der Einpresstechnik bestätigen.

Internationale Standardnorm für Straßenfahrzeuge

  • ISO 16750: Umgebungsbedingungen und Prüfungen für elektrische und elektronische Ausrüstung

Mechanische Tests

  • IEC60068-2-6 Schwingen Sinusförmig
  • IEC60068-2-27 Schocken und -29 Dauerschocken
  • IEC60068-2-32 Freier Fall
  • IEC60068-2-64 Schwingen Breitbandrauschen
  • IEC60068-2-80 Mixed-Mode Vibrationsprüfung

Klimatische Tests

  • IEC60068-2-1 Kälte und -2 Trockene Wärme
  • IEC60068-2-11 Salznebel und -52 Salznebel zyklisch
  • IEC60068-2-14 Temperaturwechsel
  • IEC60068-2-30 Feuchte Wärme zyklisch und -78 konstant
  • IEC60068-2-38 Temperatur/Feuchte zyklisch
  • IEC60068-2-60 Korrosionsprüfung mit strömendem Mischgas

Normen für Steckverbinder

  • IEC 60512-2-2 Durchgangswiderstand
  • IEC 60512-2-5 Strombelastbarkeit

Schutzarten durch Gehäuse (IP-Code) nach IEC 60529

Einpressverbindungen IEC 60352-5

Einpresszone

  • Bohrdurchmesser
  • Kupferdicke der Hülse (Vergleich DK/NDK)
  • Haltekräfte als Funktion der Kupferdicke in der Hülse
  • Korrelation zwischen Haltekräfte und Stromtragfähigkeit
  • Haltekräfte vor und nach der Vibration
  • Drehmomente
  • Oberflächen der Hülse
  • Kaltverschweißung
  • Diffusion Cu/Sn

Simulationen

  • Stromtragfähigkeit der Einpresszone
  • Drehmomentbelastung von Powerelementen

Fertigungstechnologien

  • Einpressen vor und nach der Beschichtung der Baugruppe
  • Einfluss des Vergusses
  • RoHS Konformität

Komplette Baugruppe

  • Steck- und Ziehkräfte
  • Langzeitstabilität
  • Lichtbogenuntersuchungen
  • Vergleich Einpresstechnik und Löttechnik