Produktcollage von PowerOne Powerelementen auf dunkelgrauem Hintergrund

(LF) PowerOne

(LF) PowerOne

The One and Only

Ideal für vielseitige & individualisierbare Anwendungen

Mit den einteiligen REACH- und RoHS-konformen (LF) PowerOne Powerelementen kannst du hohe Ströme auf Leiterplatten einspeisen und verteilen. Flexibel konfigurierbar und in tausenden Ausführungen im Einsatz, was sie zu den idealen Anschlusselementen für Sicherungen, für Kabelverbindungen an die Leiterplatte oder als Befestigungselemente macht. Für die Montage zur Leiterplatte bietet das Sortiment verschiedene Varianten: Einpresstechnik, SMT, THT und THR.

Abhängig von der Pin-Anordnung und dem entsprechenden Layout können Ströme bis zu 1.000 Ampere übertragen werden.

Produktübersicht PowerOne Press-fit (PDF)

Produktübersicht PowerOne SMD (PDF)

 

Die PowerOne Powerelemente sind auch in bleifreier Ausführung (LF PowerOne) erhältlich:

Produktübersicht LF PowerOne Press-fit (PDF)

Produktübersicht LF PowerOne SMD (PDF)

Produktbild-Collage von PowerOne Press-fit und SMD Powerelementen

Das Wichtigste im Überblick

Einsatzmöglichkeiten

  • Kontaktierung / Befestigung von Schaltern, Sicherungen, etc.
  • Wire-to-Board zur Verschraubung von Ringkabelschuhen
  • Board-to-Board
  • Elektromechanik wie Gehäusebefestigung und Distanzen

Vom Muster zur Marktreife

Es stehen bereits ab kleinen Mengen Muster zur Verfügung. Auch individuelle Powerelemente für die Serienproduktion sind kein Problem.
Lass uns einfach wissen, was du brauchst!

Verpackung

Flexible Bestückungsoptionen: Bulk, Trays oder in Blister auf Rolle für eine kostengünstige Montage. Zusätzlich gibt es die Möglichkeit die Artikel im ESD-Blistergurt, optional mit Kapton-Sticker oder komplett in deiner Wunschverpackung.

Einsatzmöglichkeiten

Zur Halterung und Befestigung von Schaltern, Sicherungen, etc.

Einsatzmöglichkeiten

Zur Halterung und Befestigung von Schaltern, Sicherungen, etc.

Die (LF) PowerOne Powerelemente eignen sich hervorragend zur Befestigung von Bauteilen wie Sicherungen, Schaltern und vielem mehr an der Leiterplatte. Erfahre jetzt mehr über diese und andere Verbindungslösungen.

PowerOne Anwendungsbeispiel

Verarbeitungsmöglichkeiten für (LF) PowerOne Powerelemente

MPFT (Massive Press Fit Technology)

Bei der massiven Einpresstechnik werden massive Pins in eine elektrisch durchkontaktierte Bohrung der Leiterplatte eingepresst. Aufgrund ihrer hervorragenden mechanischen und elektrischen Eigenschaften eignen sich vor allem die Powerelemente in Einpresstechnik für den Einsatz unter schwierigen Bedingungen wie z.B. hohen Temperaturschwankungen oder Vibrationen. Beim Einpressprozess entsteht eine leistungsfähige, gasdichte Kaltschweißverbindung mit einem Übergangswiderstand von wenigen μOhm. Somit wird eine sehr hohe Stromtragfähigkeit durch niederohmige Kontaktstellen gewährleistet.

Ausführung der Leiterplatten

Die Leiterplatten sind entsprechend der IPC A 600 in der jeweils gültigen Ausgabe auszuführen. Bei der massiven Einpresstechnik sind die Leiterplatten entsprechend der Würth Elektronik ICS Press-fit-Spezifikation auszuführen. Auf Bohrdurchmesser und Kupferdicken ist besonders zu achten.

SMT (Surface Mount Technology)

Bei diesem Verfahren wird das Bauteil auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet. Dabei wird die Lotpaste mittels Schablone aufgetragen. Anders als bei der massiven Einpresstechnik wird das Lötpad standardmäßig über Vias elektrisch mit den verschiedenen Lagen der Leiterplatte verbunden.

Empfehlung zur Ausführung der Leiterplatte

Die Leiterplatten sind entsprechend der IPC A 600 in der jeweils gültigen Ausgabe auszuführen. Zu den Footprints sind passende Angaben verfügbar.

THR (Through Hole Reflow)

Die SMT-Technik ist die Basis für die THR-Technik, bei der die Pins in die – mit Lötpaste gefüllten – Durchkontaktierungen der Leiterplatte gesetzt werden. Analog zum SMT-Prozess wird die Lotpaste dabei mittels Schablone aufgetragen. Im Ofen-Durchlauf schmilzt die Paste und die Pins werden in den Bohrungen verlötet.

Empfehlung zur Ausführung der Leiterplatte 

Die Leiterplatten sind entsprechend der IPC A 600 in der jeweils gültigen Ausgabe auszuführen. Zu den Footprints sind passende Angaben verfügbar.

 

THT (Through Hole Technology)

Beim THT-Verfahren werden massive Pins in elektrisch durchkontaktierte Bohrungen der Leiterplatte eingelötet. Dabei wird zwischen Wellenlöten und selektivem Löten unterschieden. Bei ersterem führt man die gesamte Leiterplatte über eine Zinnwelle. In der selektiven Variante fährt man die Lötstellen einzeln mit einem Zinntiegel an. Die Übergangswiderstände der Lötverbindung sind dabei, verglichen mit der massiven Einpresstechnik, höher. Das kann die Stromtragfähigkeit beeinflussen.

Empfehlung zur Ausführung der Leiterplatte

Die Leiterplatten sind entsprechend der IPC A 600 in der jeweils gültigen Ausgabe auszuführen. Zu den Footprints sind passende Angaben verfügbar.

 

Weiterführende Informationen

Drehmomente

Drehmomentwerte für die verschiedenen Gewindeabmessungen findest du auf der Technologiebereich. Unterschiedliche Materialkombinationen oder Gewindelängen bei Buchsen sind dabei nicht berücksichtigt. Je nach Gewindelänge können die Buchsen mit höheren Drehmomenten angezogen werden.

Strombelastbarkeit

Die Strombelastbarkeit muss immer im Kontext des Gesamtsystems betrachtet werden. Unsere Messungen haben gezeigt, dass der begrenzende Faktor in der Regel im Layout der Leiterplatte oder der Anbindung externer Zuleitungen zu finden ist (Übergangswiderstand Einpresszone 100–200 μΩ).

Qualifizierung

(LF) PowerOne Press-fit und SMD Hochstromkontakte haben die Vibrationsprüfung und die mechanische Schockprüfung nach der Norm ISO 16750-3 erfolgreich bestanden.
Vibrationsprüfung entsprechend ISO 16750-3:2012 4.1.2.7 Random Test VII.
Mechanische Schockprüfung entsprechend ISO 16750-3:2012 4.2.3 Severity 2.

Zubehör

PowerCover Verdreh- und Berührschutzelemente

Zubehör

PowerCover Verdreh- und Berührschutzelemente

Eine große Auswahl an Verdreh- und Berührschutzelementen ist unter der Produktgruppe PowerCover zu finden. Es stehen unterschiedliche Ausführungen als Abschirmungen zur Verfügung, teilweise sind die Eigenschaften in den Powerelementen integriert. Eins haben alle gemeinsam: Mehr Sicherheit!

PowerOne Zubehör Cover

FAQs

Im Allgemeinen kann mit Kräften von 40 bis 250 N pro Pin gerechnet werden. Dies kann je nach Powerelement, Leiterplattenhärte, Oberfläche und Bohrungsqualität der Leiterplatte variieren.


Ja, alle Produkte der Produktlinie PowerOne sind auch in der bleifreien "LF"-Variante verfügbar.


Ja, unsere Powerelemente werden mit einem speziellen Datumscode produziert. Daher können wir die Produktionschargen nachverfolgen, wenn notwendig.


Produktgruppen, die zu deiner Suchanfrage passen

  • Produktbild von mehreren Versionen der PowerCover Powerelemente

    PowerCover

    Die PowerCover Verdreh- und Berührschutzelemente sorgen für einen sicheren Anschluss von Wire-to-Board Verbindungen. Sie fixieren die Richtung der Wire-to-Board-Anschlüsse und dienen als Abschirmung.

  • Produktbild des bleifreien Powerelements LF PowerPlus 2.0

    LF PowerPlus

    Die bleifreien LF PowerPlus Powerelemente sind eine Alternative zu (LF) PowerOne Powerelementen. Diese zeichnen sich durch ein höheres Drehmoment bei vergleichsweise geringem Gewicht aus.
     

  • Produktbild des PowerRadsok Powerelement

    PowerRadsok

    (LF) PowerOne Stifte sind die ideale Ergänzung zu den PowerRadsok Buchsen. Mit dieser Kombination lassen sich steckbare Wire-to-Board- und Board-to-Board-Verbindungen einfach realisieren.
     

  • Produktbild des PowerBasket Powerelement

    LF PowerBasket

    Die Verwendung von (LF) PowerOne Stiften in Kombination mit LF PowerBasket Buchsen ermöglicht die Realisierung von einer Vielzahl von Steckverbindungen. Dank einer beachtlichen Positionstoleranz auch mit mehreren Kontakten.

Powerelemente
alle Produkte

(LF) PowerOne

Ideal für vielseitige & individualisierbare Anwendungen.

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(LF) PowerTwo

Ideal für Durchschraubverbinder für hohe Anschraubkräfte bei IGBT-Modulen.

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PowerLamella

Ideal für Verbindungen mit Radsok Steckverbindern; Hohe Kontaktüberdeckung der Lammellenkontakte.

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PowerRadSok

Ideal für Verbindungen mit Lamella Steckverbindern; Hohe Kontaktüberdeckung der Lammellenkontakte.

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PowerFlex

Ideal für die Kombination von Schraub- und Faston Flachsteckverbindern und geringe Gewichtsanforderungen.

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LF PowerPlus

Ideal für erhöhte Drehmomentanforderungen (ab 4 Nm), geringe Gewichtsanforderungen und automatisierte Verarbeitungen.

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LF PowerBasket

Ideal für mehrere Steckzyklen mit geringen Steckkräften, hohe Positionstoleranzen und geringe Gewichtsanforderungen.

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PowerCover

Ideal für den Schutz von Powerelementen (Dreh- und Berührungsschutz)

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