LF PowerBasket

Einsetzbar als Einpresstechnik-Variante oder für die SMT-Bestückung [H2]

LF PowerBasket Stromversorgungselemente sind bleifreie, steckbare Hochstromkontakte von Würth Elektronik ICS. Mit diesen können Sie den Montageaufwand bei der Baugruppenfertigung für Ihre Techniker oder Kunden reduzieren. Einfach stecken - kein Schrauben - fertig!

LF PowerBasket Powerelemente sind für die folgenden Fertigungsverfahren verfügbar:

• Einpresstechnik
• SMT-Bestückung

Unsere LF PowerBasket SMD Powerelemente sind in typischen SMT-Linien verarbeitbar und werden im Konvektionsofen oder mit dem Dampfphasensystem gelötet.

Durch die Ausführung der Kontaktlamellen sind die Steck- / Ausziehkräfte gegenüber herkömmlichen Systemen deutlich reduziert. In Kombination mit einer Positionstoleranz von bis zu 0,6 mm können mehrere Kontakte gleichzeitig verwendet werden. Dies eröffnet völlig neue Anwendungen, vor allem bei der Board-to-Board-Verbindung. Eine spezielle Kontaktlegierung ermöglicht den Einsatz bei höheren Umgebungstemperaturen mit optimaler Stromtragfähigkeit.

Alle LF PowerBasket Powerelemente sind ohne zeitlich limitierte Ausnahmeregelung RoHS & REACH konform.

Verschiedene wartungsfreundliche Einsatzmöglichkeiten

• Board-to-Board
• Wire-to-Board
• Verwendung von mehreren Kontakten gleichzeitig
• Wartungsfreundliche Anschlüsse (Stecken statt Schrauben)
• Mehrfach steckbar
• Erweiterter Einsatztemperaturbereich
• Phasenanschluss

Einfache und qualitativ hochwertige Verarbeitung

LF PowerBasket Hochstromkontakte sind sowohl als Einpresstechnik-Varinate als auch für die SMT-Bestückung verfügbar.

Bei der Einpresstechnik werden die LF PowerBaskets in die Leiterplatte eingepresst und sind daher keinem Temperaturstress ausgesetzt. Der Fertigungsschritt fügt sich einfach in die Prozesskette ein und ist äußerst kostengünstig. Beim Einsatz von entsprechenden Einpresswerkzeugen können mehrere Powerelemente gleichzeitig eingepresst werden.

Bei der SMT-Bestückung werden die LF PowerBasket SMD Powerelemente auf die Leiterplatte aufgelötet und fügen sich einfach in die Prozesskette einer SMT-Linie ein. Aufgrund der Wärmeaufnahme durch die Masse der Bauteile sind eigene Tests zur Festlegung der Parameter durchzuführen.

Die Anlieferung in Rollenform in einem ESD Blistergurt, optional auch mit einem Kapton-Sticker, ermöglicht eine schnelle und kostengünstige Bestückung der LF PowerBasket SMD Hochstromkontakte.

Ausführung der Leiterplatten

Bei der massiven Einpresstechnik sind die Leiterplatten entsprechend der Würth Elektronik ICS Press Fit-Spezifikation auszuführen. Auf Bohrdurchmesser und Kupferdicken ist besonders zu achten. Aufgrund der unterschiedlichen Schichtdicken bei Hot Air Levelling im Vergleich zu chemischen Endoberflächen sind die Enddurchmesser verschieden.

Bei der SMT-Bestückung sind die Leiterplatten entsprechend der IPC A 600 in der jeweils gültigen Ausgabe auszuführen. Angaben zu den Footprints sind erhältlich.

LF PowerBasket hat eine hohe Strombelastbarkeit

Die Strombelastbarkeit muss immer im Kontext des Gesamtsystems betrachtet werden. Bei der Einpresstechnik hat die Einpresszone selbst mit 100-200 μOhm einen extrem niedrigen Übergangswiderstand.

Bei der SMT-Bestückung beträgt der Übergangswiderstand lediglich 250-350 μOhm.

Qualifizierung: Erfolgreiche Vibrationsprüfung

LF PowerBasket SMD Hochstromkontakte haben die Vibrationsprüfung nach der Norm ISO 16750-3 erfolgreich bestanden.