LF PowerOne

Bleifrei und perfekt für hohe Ströme

LF PowerOne Hochstromkontakte sind einteilige Powerelemente in massiver Ausführung, um hohe Ströme auf Leiterplatten einzuspeisen und zu verteilen. Sie sind bleifrei und damit ohne Ausnahmeregelung RoHS & REACH konform und zudem flexibel konfigurierbar. Abhängig von Pin-Anordnung und Layout sind Ströme bis 1.000 Ampere möglich.

LF PowerOne kann vielfältig eingesetzt werden

• Board-to-Board über 90° oder Packaging
• Wire-to-Board zur Verschraubung von Ringkabelschuhen
• Elektromechanik wie Scharnier, Gehäusebefestigung und Distanzen
• Halter/Befestigung von Schaltern, Sicherungen, IGBTs
• Kombinationen von alledem und vielem mehr

Kostengünstig dank effizienter Einpresstechnik

LF PowerOne Hochstromkontakte von Würth Elektronik ICS werden in die Leiterplatte eingepresst. Löten ist nicht erforderlich, Temperaturstress entsteht gar nicht erst. Der Fertigungsschritt fügt sich einfach in die Prozesskette ein und ist äußerst kostengünstig. Mittels entsprechender Werkzeuge können mehrere Powerelemente gleichzeitig eingepresst werden.

Verarbeitungshinweise

• Beim Prototypen-Aufbau sind keine speziellen Einrichtungen für das Einpressen notwendig, eine einfache Kniehebelpresse genügt
• Die Leiterplatte muss beim Einpressvorgang gestützt werden
• Die Presskraft muss im 90°-Winkel zur Leiterplatte ausgeführt werden
• Durchkontaktierungen der Leiterplatte müssen gemäß unseren Angaben ausgeführt sein

Für die lötbare Variante LF PowerOne SMD klicken Sie hier.

Ausführung der Leiterplatten

Bei der massiven Einpresstechnik sind die Leiterplatten entsprechend der Würth Elektronik ICS Press Fit-Spezifikation auszuführen. Auf Bohrdurchmesser und Kupferdicken ist besonders zu achten. Aufgrund der unterschiedlichen Schichtdicken bei Hot Air Levelling im Vergleich zu chemischen Endoberflächen sind die Enddurchmesser verschieden.

Ströme bis 1.000 Ampere

Die Strombelastbarkeit einer Einpressverbindung muss immer im Kontext des Gesamtsystems betrachtet werden. Die Einpresszone hat mit 100-200 μOhm einen extrem niedrigen Übergangswiderstand, so dass der begrenzende Faktor in der Regel im Layout der Leiterplatte oder der Anbindung externer Zuleitungen zu finden ist.